Panasonic commercialise le premier*1 composé sans soufre pour encapsulation par moulage pour fils de cuivre

< >

Panasonic commercialise le premier^*1 composé sans soufre pour encapsulation par moulage pour fils de cuivre

< >

Contact médias :
Public Relations Department
Panasonic Corporation
Tel: +81-(0)3-3574-5664 Fax: +81-(0)3-3574-5699
Panasonic News Bureau
Tel: +81-(0)3-3542-6205 Fax: +81-(0)3-3542-9018

< >

Panasonic Corporation a annoncé aujourd'hui avoir commercialisé le premier composé sans soufre^*2 du secteur pour encapsulation par moulage (encapsulation molding compound ou EMC) pour la connexion de fils de cuivre ^*1. D'autre part, la société a également annoncé que la production de masse allait démarrer en octobre 2016. Ce matériau permet d'améliorer la fiabilité et d'allonger la durée de vie utile des boîtiers de semi-conducteurs lors d'un fonctionnement à températures élevées.

Le présent Smart News Release (communiqué de presse intelligent) contient des éléments multimédias. Consultez l'intégralité du communiqué ici : http://www.businesswire.com/news/home/20160307006283/fr/

Des fils de connexion en cuivre sont de plus en plus utilisés dans les boîtiers de semi-conducteurs car le cuivre se caractérise par la fiabilité élevée des liaisons dans des environnements à températures élevées, et que son prix sur le marché est stable par rapport à celui de l'or. Dans les EMC conventionnels pour fils de cuivre, des composants soufrés sont ajoutés pour assurer l'adhésion aux grilles de connexion des boîtiers de semi-conducteurs en présence d'absorption d'humidité/refusion, etc. En particulier, le produit de la pyrolyse de composants soufrés risque de provoquer la défaillance de la connexion des fils de cuivre à températures élevées. Nous avons commercialisé le premier EMC sans soufre^*2 du secteur^*1. Des technologies exclusives ont été développées en vue de résoudre des problèmes qui étaient difficilement surmontables par le passé, à savoir la prévention de la corrosion des fils de cuivre et l'augmentation de l'adhésion aux grilles de connexion sans ajout de composants soufrés. Ces technologies ont permis d'obtenir des propriétés de résistance améliorée de refusion ainsi qu'une longue vie utile (3 000 heures à 175° C). Ce matériau contribuera à augmenter l'utilisation de fils de cuivre dans les boîtiers de semi-conducteurs pour les applications embarquées dans les véhicules et les applications industrielles.

[Fonctionnalités]
1. Le premier EMC sans soufre^*2 du secteur^*1 permet d'employer des fils de cuivre dans les boîtiers de semi-conducteurs. Doté d'une résistance thermique accrue, c'est le matériau optimal pour les applications embarquées dans les véhicules et les applications industrielles. (Il était auparavant difficile d'obtenir une haute résistance thermique pour les fils de cuivre.)

• Aucune corrosion des fils de cuivre après une exposition à un environnement à 175° C pendant 3 000 heures
  (Notre produit conventionnel^*3 se corrode après une exposition à 175° C pendant 1 000 heures.)

2. Ce matériau permet d'améliorer la fiabilité des boîtiers de semi-conducteurs à fils de cuivre.

• Propriétés de résistance à la refusion : JEDEC MSL de niveau 3 atteint
  (Pas de délaminage des grilles de connexion et des puces après un traitement de refusion à 260° C)
• Test de cycle thermique : 2 000 cyc (-65° C/150° C)
• Test impartial de stress hautement accéléré (Unbiased Highly Accelerated Stress ou UHAST) : 2 000 h (130° C/85 % Rh)

*1 : En tant qu'EMC utilisé pour les boîtiers de semi-conducteurs (propriétés de thermodurcissement) au 7 mars 2016 (sur la base de notre étude)
*2 : Une valeur nominale de 0 ppm (limite de détection pour les composants soufrés : inférieure à 50 ppm) de l'EMC est définie comme étant sans soufre.
*3 : Notre EMC pour boîtiers de semi-conducteurs qui contient des composants soufrés

[Applications]
Boîtiers de semi-conducteurs pour connexion de fils de cuivre pour les produits de grande consommation, l'équipement industriel (par ex. les robots), les produits embarqués dans les véhicules (par ex. des microcontrôleurs), etc.

À propos de Panasonic
Panasonic Corporation est un leader mondial en développement de technologies et de solutions électroniques diverses destinées aux clients actifs dans les secteurs des produits électroniques grand public, du logement, de l'automobile, des solutions d'entreprise et des dispositifs. Depuis sa création en 1918, la société s'est étendue à l'échelle mondiale. Elle exploite actuellement 468 filiales et 94 sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un chiffre d'affaires net consolidé de 7 715 billions JPY pour l'exercice clos le 31 mars 2015. La société, dont la mission est d'établir une nouvelle valeur par le biais de l'innovation à travers ses divisions, utilise ses technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs pour ses clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consulter : http://www.panasonic.com/global.

Le texte du communiqué issu d'une traduction ne doit d'aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d'origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Consultez la version source sur businesswire.com : http://www.businesswire.com/news/home/20160307006283/fr/