Coopération entre Airspan et Qualcomm pour mettre au point une infrastructure de relais 5G intégrée

Coopération entre Airspan et Qualcomm pour mettre au point une infrastructure de relais 5G intégrée

Damiano Coletti
mediarelations@airspan.com
Tél: +1 561 893 8670

Airspan Networks Inc. a le plaisir d'annoncer aujourd'hui le renforcement de sa collaborat(TM) de Qualcomm®.

En éliminant les principaux obstacles au développement des stations de base, comme ceux relatifs à l'acquisition et à l'infrastructure des sites, Airspan est parvenu à fournir près d'un demi-million de cellules 4G dans le monde à des clients tels que Sprint, Reliance Jio, Softbank et APT. Le portefeuille primé et intégré de solutions d'accès sans fil et d'infrastructure d'Airspan, qui comprend AirUnity ("Magic Box"), AirDensity et AirSpeed, soutiendra à présent l'infrastructure de relais 5G-NR basée sur l'intégration au modem Snapdragon X50 5G.

Première de son genre et véritablement évolutive, la plateforme Airspan continue d'être à la pointe de l'innovation pour ouvrir l'ère de la 5G, en soutenant l'infrastructure 5G-NR. Cela permettra aux opérateurs de monétiser rapidement leurs réseaux 5G, avant même que les consommateurs ne passent aux objets connectés à la 5G. Ceci permet d'optimiser l'expérience client, tout en soutenant des applications gourmandes en données qui sont à l'origine de l'augmentation exponentielle de la consommation des données sans fil.

"À l'heure où les réseaux 5G et les objets connectés devraient devenir une réalité commerciale en 2019, les opérateurs récoltent immédiatement les fruits de l'utilisation de solutions telles que la "Magic Box" 5G d'Airspan, une unité autonome et facile à installer, qui fournit un accès 4G avec tous les avantages d'une connexion à un réseau 5G à haute capacité et faible latence", déclare Eli Leizerovitz, chef des produits chez Airspan Networks.

"Nous sommes ravis de travailler avec un chef de file du secteur tel qu'Airspan en vue d'élargir son portefeuille de petites cellules aux capacités 5G NR révolutionnaires. Avec la plateforme de petites cellules FSM(TM) 4G de Qualcomm® et le modem Snapdragon X50 5G pour l'infrastructure d'ondes millimétriques 5G et d'ondes inférieures à 6 GHz, nous sommes heureux de voir Airspan dévoiler une solution de petites cellules flexible et puissante prête pour la 5G", déclare Gautam Sheoran, directeur principal, gestion des produits chez Qualcomm Technologies, Inc.

Qualcomm, Snapdragon et FSM sont des marques commerciales de Qualcomm Incorporated, enregistrées aux États-Unis et dans d'autres pays.

Qualcomm Snapdragon et Qualcomm FSM sont des produits de Qualcomm Technologies, Inc. et/ou de ses filiales.

A propos d'Airspan

Airspan est un fournisseur de solutions de densification des réseaux 4G et 5G, récompensé par de nombreux prix, proposant une vaste gamme de produits pour les stations de base Femto, Pico, Micro et Macro, tant en intérieur qu'en extérieur. Le kit d'outils parfait exploitera le plein potentiel de technologies telles les ondes millimétriques, la bande en dessous de 6 GHz, le MIMO massif et les architectures V-RAN ouvertes. Il inclut également un portefeuille de solutions d'amenée et d'accès sans fil fixe, leader de l'industrie, pour les applications PTP et PTMP.

Oak Investment Partners détient une participation majoritaire dans Airspan. Airspan n'est pas soumis aux exigences de déclaration du Securities Exchange Act de 1934. Dès lors, la société ne dépose pas de rapports, bilans financiers, sollicitations de procuration, déclarations d'informations ou autres renseignements auprès de la Securities and Exchange Commission. Le présent communiqué de presse contient des énoncés prospectifs. Pour consulter les informations relatives aux énoncés prospectifs, veuillez visiter www.airspan.com/fls.

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